山东商报·速豹新闻网 东鹏 陈静 通讯员 孙安琪
7月22日上午，菏泽市委书记张新文，市委副书记、市长张伦带领全市经济社会发展现场观摩团来到高新区，第四站观摩菏泽高新区山东顶米半导体封测及智能终端项目。
该项目由香港顶米科技集团股份有限公司投资6亿元,规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条，分两期实施:一期建筑面积1.2万平方米，主要从事芯片半导体封装测试项目生产制造，目前已进入试生产阶段；二期建筑面积1.2万平方米，主要从事智能终端产品生产制造。全部达产后，可年产电源管理芯片和WIFI芯片模块1亿片以上、消费电子产品1000万台以上，实现销售收入5亿元，税收6000万元，带动就业200余人。
该项目具有三个突出特点：一是市场前景广。项目设计开发的芯片产品广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子和工业控制4大领域，特别是在中小功率段的消费电子市场，已逐渐取代国外竞争对手20%的市场份额。二是核心技术强。项目拥有50多项发明专利，定位于不断解决半导体制造领域关键技术,未来几年，将提供在电动汽车、工业机器人、云计算等领域芯片制造的解决方案和优质产品。三是引领作用大。顶米集团有众多生产合作伙伴，主营集中于集成电路、光电显示、现代通信、汽车电子、智能装备等高端新型电子信息和智能制造产业,该项目建设运营后，将持续吸引30余家配套企业落户菏泽高新区,进一步整合上下游产业链资源,形成集群效应，带动全市新一代信息技术和智能制造业向高端发展。
